ECRIM produto de filme espesso ( filme espesso substrato / Filme espesso resistor) capacidade
1. visão globalrede passiva é fabricada no mesmo substrato por processo de filme espesso, como serigrafia e sinterização. O projeto de circuito tem grande flexibilidade e ciclo de desenvolvimento curto. é adequado para produção em massa e tem um valor de produção anual de mais de 100 milhões. em termos de desempenho elétrico, pode suportar tensões mais altas, maior potência e correntes maiores. Nós possuem linhas de fundição, processos completos como formação de filme, montagem e embalagem.
2. características do produto
metalização frontal e traseira, pode puncionar metalização, pode realizar colagem de chip, colagem de dispositivo e funções de soldagem.
3. índice técnico
substrato materiais: AlN, AI2O3, BEO,
linha largura / linha espaçamento: 75um
materiais metalizados: Au, Pd / Ag, Ag, cu
4. produto típico
substrato de filme espesso para circuito híbrido, substrato de filme espesso para dispositivo de potência, resistor de potência, atenuador
5. domínio de aplicação
Aeroespacial, informática, automóvel, comunicação, consumo e outros produtos eletrônicos
devido às propriedades positivas do material de base cerâmica, os circuitos de filme espesso são usados como prioridade em áreas são caracterizados por condições ambientais adversas (altas / baixas temperaturas, mudanças de temperatura, umidade, vibrações, acelerações etc.). Este a tecnologia atende aos requisitos da mais alta integração, confiabilidade, durabilidade e compatibilidade ambiental.
as áreas de aplicação incluem eletrônica industrial, eletrônica médica, indústria automotiva e aeroespacial.
a tecnologia híbrida de filme espesso é amplamente utilizada tecnologia para fabricação de uma cerâmica ou outro tipo de placas de circuito devido ao seu alto grau de integração, substratos de filme espesso formam a base de pacotes de alta densidade (HDP).
em uma fase inicial de fabricação, as estruturas são aplicadas por meio de processo para o material de substrato relevante, como óxido de alumínio (Al203) ou alumina (AIN). Condutores, resistências, isolamentos e esmaltes canbe fabricado. Ouro, prata e ligas de platina ou paládio são geralmente utilizados como materiais condutores. O o processo padrão de filme espesso é impressão, secagem e queima. O processo de queima em cerca de 850 ° C garante as propriedades finais film como valores elétricos e resistência adesiva.
a tecnologia de filme espesso permite uma fabricação muito simples e flexível de multicamadas com várias camadas condutoras na parte frontal e posterior do substrato.
resoluções de estrutura mínimas de 80 - 100 µm pode ser alcançado com esta tecnologia.
resistores impressos podem ser ajustados para um sinal de saída de um circuito híbrido. Inprinciple todos os componentes eletrônicos podem ser montados em um substrato de filme espesso. soldável assim como superfícies ligáveis estão disponíveis.
benefíciosO os benefícios em comparação com as placas de circuito impresso tradicionais estão na propriedades térmicas e elétricas do substrato de filme espesso material.Cerâmica são muito condutores de calor e como um dos materiais de base do chip, são, portanto combinada de forma ideal com o tce de silício. O acima estrutura mencionada resoluções e a integração de componentes passivos impressos fazem um circuito miniaturização possível.
ECRIM produto de filme espesso p rocess capacidade de linha
impressão de tela
sinterização
teste de espessura de camada
corte a laser
centro de montagem
colagem
Largura da linha / Espaço 125 um / 100um
substratos Al2O3, ALN
condutores Au, Ag, PtAg, PaAg, PtPaAu
ligação Au, Si-Al
embalagem de metal hermética selada
Resistores tolerância ≤ ± 1 %
resistor TCR ± 100 ppm / ℃
rastreamento do resistor ± 25ppm / ℃
Ω / Sq faixa do resistor 1-10M
número de multicamadas 6 (para cima)
tamanho dos substratos 120 mm x 120 mm (para cima)
padrão de inspeção MIL-PRF-38534 classe h
produção total anual : 1.000.000 unidades
