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O LTCC (Baixa temperatura Co-queima Cerâmica) é um porta-fios de cerâmica com a multicamadas estrutura. uma matéria-prima flexível (Verde Fita) é usado como base. Este não sinterizado o filme consiste em uma mistura de vidro, cerâmica e solventes orgânicos. O firmas Heraeus, DuPont e Ferro por exemplo, forneça este matéria-prima.

na fabricação de um LTCC Cerâmica, um número correspondente de camadas é iniciado através do corte das fitas verdes. antes de seus o processamento posterior de alguns materiais requer um Processo de têmpera a cerca de 120 ° C. como uma segunda etapa, as diferentes camadas são processadas mecanicamente. Este significa que o ajuste e buracos (Vias) são perfurados nas fitas. Este é seguido por um via-enchimento pressão e a aplicação das metalizações, resistências e outros filmes usando um filme espesso tela processo. O os materiais condutores usuais são ouro, prata, platina e ligas de paládio. O injeção das camadas e posterior sinterização a cerca de 850 ° C - 900 ° C produzir as multicamadas acabadas. O sinterização faz com que o LTCC material para reduzir em cerca de 12 % no x / y direção e 17 % na direção z. é particularmente o encolhimento no nível x / y que afeta adversamente qualquer aderência à precisão estrutural. para evitar isso, não encolhimento material para a direção x / y (0.1 %) foi desenvolvido. Este o efeito positivo é alcançado por meio de uma combinação de materiais de fita especialmente desenvolvidos. Quando implantando isso material o aumento da contração na direção z (cerca de 45 %), principalmente na utilização de furos e recortes seções, não devem ser ignoradas. Se este é observada nas fases de construção e processamento, então o 0-encolhimento fita é um passo em frente em comparação com o tradicional LTCC fita material.

benefícios
O possibilidade de processar as camadas individualmente e de maneiras diferentes antes da sinterização possibilita o LTCC também deve ser usado como um elemento de construção de embalagem. em isto forma como cavidades, dutos e outras formas podem ser alcançadas. Este tecnologia permite multicamadas estruturas a serem alcançadas de forma simples com componentes integrados, passivos. LTCC também possui, além de a condutividade térmica, as mesmas características positivas dos circuitos de filme espesso. O a fuga de calor residual deve ser efectuada via térmicas vias se necessário.

Largura da linha / espaço 75um

precisão da linha ≤ ± 5 um

curvatura < 3mil / pol.

resistores de componentes incorporados, capacitores, indutores

número de camadas 30 (acima)

escolha da fita Dupont 951 / 943 Ferro A6S / M, Heraeus

Via Tamanho (Min) 100 um

material condutor Ag, Au, sistema híbrido

cavidade aberta / embutido

Via Materail Ag, Au, material de transição

térmica Via opcional

tamanho dos substratos 150 mm x 150 mm (para cima)

inspeção de I / O teste automático e inspeção de visão

padrão de inspeção MIL-PRF-38534 classe h

produção total anual de LTCC substrato 5.000.000cm2

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