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alta temperatura Co-combustão cerâmica (HTCC)

HTCC (Alta temperatura Co-queima Cerâmica), usando alto ponto de fusão pasta de resistor de aquecimento de metal feita de tungstênio, molibdênio, molibdênio, manganês, está impressa em 92 ~ 96 % cerâmica fundida de alumina de acordo com os requisitos do projeto do circuito de calor. no corpo verde, 4 a 8 % do auxiliar de sinterização é então laminado e em 1500 para 1600 ° c a uma temperatura alta. Portanto, tem as vantagens de resistência à corrosão, resistência a altas temperaturas, longa vida, alta eficiência e economia de energia, temperatura uniforme, boa condutividade térmica e compensação térmica rápida, e é livre de chumbo, cádmio, mercúrio, hexavalente cromo polibromado bifenilos polibromados difenilo éteres, etc. Substância, de acordo com eu RoHS e outros requisitos ambientais. devido à alta temperatura de queima, HTCC não pode uso baixo ponto de fusão materiais metálicos, como ouro, prata, cobre, etc., e devem usar materiais metálicos refratários, como tungstênio, molibdênio, manganês, etc. Estes materiais têm baixa condutividade e causam atraso de sinal e outros defeitos, portanto, não é adequado para um substrato para alta velocidade ou alta frequência micro-montado circuitos. No entanto, o HTCC substrato tem as vantagens de alta resistência estrutural, alta condutividade térmica, boa estabilidade química e alta densidade de fiação. HTCC placa de aquecimento de cerâmica é um novo tipo de alta eficiência proteção ambiental e economia de energia elemento de aquecimento de cerâmica. O produtos são amplamente utilizados na vida diária, tecnologia industrial e agrícola, militar, ciência, comunicação, medicina, proteção ambiental, aeroespacial e muitos outros campos.

O classificação de HTCC

Entre a alta temperatura co-queimado cerâmicas, cerâmicas compostas principalmente por alumina e nitreto de alumínio são utilizadas principalmente a tecnologia de cerâmica de alumina é uma tecnologia de empacotamento microeletrônico relativamente madura. é feito de 92 ~ 96 % alumina, mais 4 ~ 8 % auxiliar de sinterização a 1500-1700 ° C. O o material do fio é tungstênio e molibdênio. , metais refratários, como molibdênio-manganês. O desvantagens dos substratos de nitreto de alumínio são:
(1) O o condutor da fiação tem alta resistividade e grande perda de transmissão de sinal;
(2) alta temperatura de sinterização e alto consumo de energia
(3) O constante dielétrica é maior do que o da baixa temperatura co-queimado dielétrico de cerâmica material;
(4) após o substrato de nitreto de alumínio ser co-queimado com um condutor como o tungstênio ou molibdênio, a condutividade térmica do mesmo é diminuída;
(5) O condutor externo deve ser revestido com níquel para protegê-lo oxidação, aumentando a condutividade elétrica da superfície e proporcionando uma metalização camada capaz de ligação de fios e colocação de componentes de solda.

embalagem integrada

1. visão global

O multicamadas substrato de cerâmica de fiação é soldado com uma ou mais das peças de metal, como o invólucro de metal, a estrutura do anel de vedação de metal, a placa de fundo de metal e o conector para formar uma estrutura de embalagem integrada de cerâmica e metal com certa estanqueidade. estrutura torna o substrato não apenas como um multicamadas substrato de interconexão de circuitos, mas também como parte da estrutura de embalagem, após a soldagem da placa de cobertura, o multicamadas embalagem hermética do circuito pode ser realizada.


vários produtos de embalagem integrados típicos

1. características do produto

alta integração, tamanho pequeno, peso leve e alta confiabilidade.

2. índice técnico

shell material: Al, Si, Kovar, liga de ti

estanqueidade ao ar: 1 × 10-3 pa · cm3 / s

índice de vazios de solda: 15 %

isolamento resistência: 1010 Ω (500 VDC)

VSWR: 1,3

3. produto típico

módulo rf de microondas (TR, conversor para cima e para baixo, transceptor canal); Alta densidade componentes integrados (SIP circuitos); Óptico componentes de comunicação, etc.

4. domínio de aplicação

radiofrequência de microondas, contramedida eletrônica, comunicação óptica, dispositivo de energia, computador

alta temperatura Co-combustão cerâmica (HTCC)
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